近年來隨著激光器的可靠性和實(shí)用性的提高,加上計(jì)算機(jī)技術(shù)的迅速發(fā)展和光學(xué)器件的改進(jìn),促進(jìn)了激光打標(biāo)機(jī)技術(shù)的發(fā)展。其中,紅外激光器與紫外激光器是目前運(yùn)用的最廣泛的兩種激光器,現(xiàn)在對(duì)兩種激光器做一下簡單的比較:
紅外YAG激光器,波長為1064nm是在材料處理方面用得最為廣泛的激光源。但是,許多塑料和大量用作柔性電路板基體材料的一些特殊聚合物(如聚酰亞胺),都不能通過紅外處理或“熱”處理進(jìn)行精細(xì)加工。
因?yàn)?/span>“熱”使塑料變形,在切割或鉆孔的邊緣上產(chǎn)生炭化形式的損傷,可能導(dǎo)致結(jié)構(gòu)性的削弱和寄生傳導(dǎo)性通路,而不得不增加一些后續(xù)處理工序以改善加工質(zhì)量。因此,紅外激光器不適用于某些柔性電路的處理。除此之外,即使在高能量密度下,紅外激光器的波長也不能被銅吸收,這更加苛刻地限制了它的使用范圍。
而紫外激光器的輸出波長為355nm,這是處理聚合物材料的重要特性。與紅外激光器加工不同,紫外激光器微處理從本質(zhì)上來說不是熱處理,而且大多數(shù)材料吸收紫外光比吸收紅外光更容易。高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵,用這種“冷”光蝕刻處理技術(shù)加工出來的部件具有光滑的邊緣和低限度的炭化。
而且,紫外激光短波長本身的特性對(duì)金屬和聚合物的機(jī)械微處理具有優(yōu)越性,它可以被聚焦到亞微米數(shù)量級(jí)的點(diǎn)上,因此可以進(jìn)行細(xì)微部件的加工,即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到很高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工;微細(xì)孔在工業(yè)界中的應(yīng)用已經(jīng)相當(dāng)廣泛,主要加工的方式有兩種:
一是使用紅外激光:將材料表面的物質(zhì)加熱并使其汽化(蒸發(fā)),以除去表層材料,這種方式通常被稱為熱加工,主要采用紅外YAG激光器(波長為1064nm)。
二是使用紫外激光:高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵,使分子脫離物體,這種方式不會(huì)產(chǎn)生高的熱量,故被稱為冷加工,主要采用紫外激光器(波長為355nm)。
紫外激光打標(biāo)機(jī)由于聚焦光斑極小,且加工熱影響區(qū)微乎其微,因而可以進(jìn)行超精細(xì)打標(biāo)、特殊材料打標(biāo),是對(duì)打標(biāo)效果有更高要求的客戶優(yōu)選產(chǎn)品。
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