脈沖Nd: YAG激光器和脈沖CO2激光器或者數(shù)百瓦平均功率的連續(xù)CO2激光器（二氧化碳激光器的原理及分類）均可進(jìn)行縫焊。激光縫焊可分為脈沖激光縫焊和連續(xù)激光縫焊。

一、脈沖激光縫焊

脈沖激光縫焊中最重要的一種是脈沖激光密封焊接。

對(duì)于一些可靠性和穩(wěn)定性要求較高的零件，特別是微電子器件，如IC電路塊、密封性繼電器、石英晶體等器件的外殼、航空儀表中的某些零件等，需要進(jìn)行密封焊接。這類焊接要求氣密性在10-mL/s以上，壓強(qiáng)在2.4 x10'N/cm2以上，采用一般方法難以達(dá)到要求。采用脈沖激光縫焊，則具有氣密性高、強(qiáng)度大、成品率高及易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)。

1.激光密封焊接方式

圖3-11所示為脈沖激光齊縫焊，圖3-12和圖3-13所示為脈沖激光搭接焊和重疊接縫端焊，圖3-14所示為脈沖激光重疊穿透焊。

2.光斑重疊度與密封深度的關(guān)系

以齊縫焊為例，由于脈沖激光焊接焊點(diǎn)熔化區(qū)的空間形狀呈錐形，當(dāng)光斑的間距1大于光斑

在金屬下面的熔融直徑h時(shí)，密封深度d小于金屬片厚d。當(dāng)兩光斑之間的間隔1小于或等于光斑在金屬下表面的熔融直徑h時(shí)，其密封深度等于金屬的片厚。

3.密封深度與焊縫強(qiáng)度的關(guān)系

在要求氣密性較高的電子組件和儀表的密封焊接中，焊接時(shí)注意以密封為主，密封深度則不是考慮的主要因素。但是對(duì)航空儀表中某些零件的密封焊接，不僅要求密封性高，而且還要求焊縫的強(qiáng)度大。因此，密封深度和焊縫的金相組織成為考慮的主要因素。一般 說來，焊縫深度越大，焊點(diǎn)重疊度要求越大，焊縫強(qiáng)度也越大。

4.脈沖重復(fù)頻率的選擇

在脈沖重復(fù)頻率高的激光焊接中，焊接能力不僅與每個(gè)時(shí)空的能量有關(guān)，而且也與平均輸出功率有關(guān)。平均功率水平?jīng)Q定了單位時(shí)間內(nèi)焊點(diǎn)的數(shù)目及焊接速度，一般焊接速度越低，激光脈沖能量越大，則焊接深度越深。為了使脈沖激光焊接在工業(yè)生產(chǎn)中有使用價(jià)值，必須提高激光焊接速度，其關(guān)鍵在于提高脈沖重復(fù)頻率，提高器件的平均功率水平。激光密封焊通常采用脈沖重復(fù)YAG激光器，但也有采用脈沖CO2激光器的，目前已有用于密封焊接的YAG激光器，平均功率大于500W,脈沖重復(fù)頻率達(dá)300Hz,縫焊速度大于3.5m/ min。

(1)集成電路的密封焊接氣密性 要求高的集成電路塊，有的采用陶瓷底座。激光將集成電路管芯密封在金屬殼內(nèi)。金屬殼厚為0.3mm左右，金屬殼和嵌在陶瓷內(nèi)邊框的材料為可伐合金。采用脈沖重復(fù)YAG激光器，聚焦斑尺寸為0. 6 ~0.7mm。光斑重疊度為光斑直徑的一半， 用三種焊接方式進(jìn)行工藝實(shí)驗(yàn)，其焊接參數(shù)列于表3-5。檢測(cè)表明，激光密封焊接集成電路的氣密性最大可以達(dá)到10”'mL/s,比原來要提高幾個(gè)數(shù)量級(jí)。

(2)微型繼電器的密封焊接這種 器件的外殼一般 是金屬?zèng)_壓件，其材料種類較多，有黃銅、青銅、可伐鍍銀及兩種不同材料的組合，形狀大小也各不相同。以往這類外殼的焊接大多采用錫焊，強(qiáng)度低，氣密性差;利用脈沖重復(fù)YAG激光齊縫焊接方式進(jìn)行焊接，焊接強(qiáng)度大為提高，氣密性可達(dá)到良好的效果。